5、結(jié)構(gòu)發(fā)生緩彎變形時(shí)，可采用氧炔火焰加熱矯正。2）構(gòu)件拼裝后扭曲現(xiàn)象：構(gòu)件拼裝后全長(zhǎng)扭曲超過(guò)允許值。（一）、產(chǎn)生原因1、節(jié)點(diǎn)角鋼或鋼管不吻合，縫隙過(guò)大2、拼裝工藝不合理。（二）、預(yù)防措施1、節(jié)點(diǎn)處型鋼不吻合，應(yīng)用氧乙火焰烘烤或用杠桿加壓方法調(diào)直，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)后，再進(jìn)行拼裝；2、拼裝構(gòu)件一般應(yīng)設(shè)拼裝工作臺(tái)，如在現(xiàn)場(chǎng)拼裝，則應(yīng)放在較堅(jiān)硬的場(chǎng)地上用水平儀抄平。3）構(gòu)件起拱不準(zhǔn)確現(xiàn)象：構(gòu)件起拱數(shù)值大于或小于設(shè)計(jì)數(shù)值。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

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視頻作者：商丘佰誠(chéng)金屬結(jié)構(gòu)有限公司

1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來(lái)，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊錫溫度過(guò)高，烙鐵撤離角度不當(dāng)。焊膏過(guò)量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過(guò)程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷。“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過(guò)程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。

13、氣泡和。

引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞，目測(cè)或低倍放大鏡可見(jiàn)有孔。主要視引線和焊盤孔間隙大，引線浸潤(rùn)性不良，焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。

14、焊料過(guò)少。

焊接面積小于焊盤的80％，焊料未形成平滑的過(guò)渡面。主要是焊料流動(dòng)性差或焊絲過(guò)早撤離，助焊劑不足，焊接時(shí)間太短。

15、焊錫從過(guò)孔流出。

焊錫從過(guò)孔流出，主要是由于過(guò)孔太大，引線過(guò)細(xì)，焊料過(guò)多，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊接溫度過(guò)高過(guò)熱。