10、過熱。

焊點發白，無金屬光澤，表面粗糙，成霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大，加熱時間過長，焊接溫度過高過熱。

11、銅箔翹起或剝離。

銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時間過長，焊盤上金屬鍍層不良。

12、松動。

外觀粗糙，不規則，且焊角不均勻，導線或元器件引線可移動。主要是焊錫未凝固前引線移動造成空隙，引線未處理好（浸潤差或不浸潤）。

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視頻作者：商丘佰誠金屬結構有限公司

其次，坡口間隙在2mm之內，熔池熔渣浮動靈活，電弧的前移與外擴有明顯熔化痕跡，熔池的面清晰，焊波平緩。

堿性低氫型焊條平焊層焊前有哪些準備工作？

（1）焊前應對焊槽內的油污等用火焰吹掃，對于坡口的較大間隙段、焊槽外定位焊縫內側的焊瘤處，應采用砂輪打磨。

（2）焊條需經350~380度、恒溫1h的烘干處理，焊條應放入保溫筒內隨用隨取。

2. 焊接時，把掛好錫得元件引線置于待焊接位置，如印刷板得焊盤孔中或者各種接頭、插座和開關得焊片小孔中，用沾有適量錫得烙鐵頭在焊接部位停留3秒鐘左右，待電烙鐵拿走后，焊接處形成一個光滑的焊點。

為了保證焊接得質量，好在焊接元件引線得位置事先也掛上錫。焊接時要確保引線位置不變動，否則極易產生虛焊。烙鐵頭停留得時間不宜過長，過長會燙壞元件，過短會因焊接溶化不充分而造成假焊。

3. 焊接完后，要仔細觀察焊點形狀和外表。焊點應呈半球狀且高度略小于半徑，不應該太鼓或者太扁，外表應該光滑均勻，沒有明顯得氣孔或凹陷，否則都容易造成虛焊或者假焊。在一個焊點同時焊接幾個元件的引線時，更加要應該注意焊點的質量。